提出“韬定律”四个月后，华为交出了它在AI算力布局上的最新时间表。

　　9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期，性能较上一代实现倍增。

　　其中，昇腾960DT将比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；昇腾960PR将提前一个季度，于2027年第三季度就绪。此后，华为还将在2028年和2029年分别推出昇腾970和昇腾980，保持一年一代的迭代节奏。

　　与此同时，华为还推出了昇腾960超节点。这个由4096张昇腾卡组成的系统，最大可提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量。它是华为迄今规模最大的单个超节点，也是业界首个采用NPO光互联技术的超节点，可用于十万亿参数大模型的训练和推理。

　　这是华为首次明确将韬定律纳入昇腾芯片的演进路线。按照汪涛的说法，昇腾970和980将依托韬定律，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量和互联带宽也将同步提升。

　　去年的全联接大会上，华为轮值董事长徐直军把“超节点+集群”定义为华为算力的系统路径。而今年，汪涛进一步将其确立为华为AI基础设施战略的核心。

　　汪涛指出，当前前沿模型的参数量已经迈向10万亿，到2030年可能达到100万亿以上。训练十万亿参数模型需要十万卡级集群，而在传统服务器架构中，芯片之间的通信时间可能超过总训练时间的40%。芯片数量继续增加，如果互联效率没有同步提高，更多算力也很难转化为模型训练速度。

　　超节点通过高速互联和统一内存编址，把分散在不同服务器中的计算卡组织成一台逻辑上的计算机。华为马尔科夫实验室的仿真数据显示，同样是十万卡集群，由4K超节点组成的集群，模型浮点算力利用率可较传统8卡服务器集群提升2.75倍。

　　从交付进展看，华为超节点技术已经开始进入规模商用阶段。

　　截至目前，昇腾910C超节点部署超过1000套，昇腾950超节点也已规模商用。据界面新闻了解，今年上半年期间，昇腾芯片已在国内互联网各厂商放量，包括字节、阿里、美团等头部厂商。

　　要把单个超节点的规模推向4096卡，仅靠增加芯片数量还不够。数千张计算卡之间既要扩大互联带宽，也要将时延和功耗控制在合理范围。昇腾960超节点背后还有另一项关键技术：光互联。

　　华为同时发布了NPO光互联产品Hi-ONE。NPO即近封装光学，NPO即近封装光学，它将光引擎部署在交换芯片附近，以缩短电信号传输距离，降低高速互联产生的功耗。光引擎仍采用相对独立的封装，也给散热和后期维护留下了空间。

　　华为称，Hi-ONE是业界首个实现量产的NPO产品，单引擎传输容量达到7.2T。目前，它也是行业内唯一采用内置光源设计的NPO产品。

　　在昇腾960超节点中，5500个Hi-ONE可以替代原本需要的4.8万颗800G光模块，减少超过550千瓦功耗。按照华为披露的数据，这套方案可让系统无故障运行时间提升一倍，可用度达到99.8%。

　　9月15日，华为心声社区披露了一份监事会主席郭平与新员工的座谈纪要。郭平将华为未来的核心战略概括为“聚焦”，即继续深耕连接和计算领域。在ICT及计算业务中，他将华为的目标表述为“成为英伟达”。但他表示，华为的核心优势不是拥有自研大模型，而是支持客户构建优秀模型，并让全球各种大模型都能在昇腾、鲲鹏、超节点和集群上高效运行。

　　第三方市场调研机构IDC公布的数据显示，2025年中国AI加速卡总出货量约为400万张。其中，英伟达出货约220万张，占比55%；中国厂商合计出货约165万张，占比41%。

　　华为是出货量最大的中国厂商，全年出货约81.2万张，约占中国AI加速卡市场的20%，也接近国产厂商总出货量的一半。平头哥出货约26.5万张，昆仑芯和寒武纪分别约为11.6万张。