9月，苹果秋季新品发布会临近，华为、小米、OPPO、vivo等品牌厂商亦将集中发布新品，端侧消费电子有望迎来密集催化。在AI算力建设对电子制造资源挤占效应持续蔓延的背景下，消费电子板块正告别单纯依赖换机周期的传统逻辑，进入由端侧AI、形态创新与政策托底共同驱动的结构性升级阶段。

　　驱动逻辑：从“换机”到“换智”

　　AI手机、AI PC、智能穿戴、智能眼镜、智能机器人等新一代终端摆到扩内需的核心位置。2026年消费品以旧换新把手机、平板、智能手表手环、智能眼镜纳入全国统一补贴，上半年已带动数码和智能产品购新近八千万台，智能眼镜等可穿戴设备零售额增速明显，“换机”由此升级为“换智”“换绿”。预计2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台，同比增长31.6%，占据整体市场的53%。

　　投资方向：把握三条主线

　　第一条主线是端侧AI基础设施。 端侧大模型本地运行对算力、存储、功耗提出更高要求，NPU/CPU/GPU异构架构及存储配置升级拉动产业链价值量上移。AI眼镜“硬件+AI+拍摄+语音”的产品形态逐步向AI+AR一体化演进，SoC占BOM成本约34%，且正沿低功耗、高性能NPU方向快速迭代，端侧SoC芯片有望迎来价值重估。同时，AI推理产生的热量推动超薄均热板、高导热材料渗透率快速提升，PCB、被动元件等环节近期价格再度大幅上调，2027年“涨价链”仍是有较强业绩支撑的高胜率方向。

　　第二条主线是形态创新的高弹性赛道。折叠屏手机市场份额有望持续提升，柔性屏幕、铰链等元器件快速发展。AI智能眼镜作为下一代人机交互入口，全球出货量将于2026年突破千万级规模，并将持续攀升，光学、感知、声学等配套环节同步扩容。

　　第三条主线是新兴可穿戴与跨界终端。AI技术正在深度赋能可穿戴设备，全球智能手表出货量，健康监测类产品年增长率均逐年提升。具身智能及上游零部件厂商亦有望受益，打开中长期成长空间。

　　高能云科技王海龙提示：智能手机、PC、眼镜等核心品类已进入“系统级AI能力+端侧算力+应用生态”的综合竞争新阶段。(CIS)

　　风险提示：上述来源于市场公开信息，观点来自高能云科技投顾团队，分析结果仅供参考，不作为投资依据，据此操作风险自担。股市有风险，入市需谨慎！投资顾问王海龙：A0910626010017