8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，我国集成电路产业链安全水平显著提升，国产集成电路、设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长，从单点突破向全链条协同跃升。下一步，发改委将发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破，促进集成电路产业高质量发展，为推动中国经济持续向新向优向好发展作出更大贡献。
发改委：上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。产能利用率保持在高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求，呈现出产销两旺的态势。
发改委：目前已披露财报的集成电路上市公司上半年营收同比增长12.8%
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，中国拥有超大规模市场，完备产业体系和丰富的人力资源，集成电路产业发展基础坚实，空间广阔、动能充沛，正在加快成长为具有全球竞争力的新兴支柱产业。集成电路企业的竞争力持续增强，产业链各环节骨干企业业绩普遍向好。截至8月27日，已经披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%。相关企业积极布局新技术研发，研发费用同比增长13.4%，全行业投资扩产同步提速。
发改委：首批300个主要货运多式联运节点正在加快推进
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，“十五五”时期，全国计划改造提升约1000个主要货运多式联运节点，首批300个货运多式联运节点正在加快推进。
发改委：《物流网建设实施方案》正式印发，目标2030年物流网建设取得明显成效
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，《物流网建设实施方案》正式印发，《实施方案》围绕推进物流枢纽建设和互联互通，提升物流通道承载力，补齐城乡物流建设短板，织密国际物流设施网络，推动物流设施设备数字化绿色化发展，提高物流信息共享利用水平，加大政策支持引导等7个方面，部署了17项重点任务。目标到2030年物流网建设取得明显的成效，推动社会物流总费用与国内生产总值的比例降至13.1%，较“十四五”末降低0.8个百分点。
发改委：正在加快谋划储备2027年“两重”项目储备
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，在“两重”建设方面，发改委正督促各个地方统筹抓好硬投资和软建设，紧盯施工进度和资金支付，从实、从严加强项目管理，加快推进重大项目建设，尽早形成更多实物工作量，同时正加快谋划储备2027年的项目储备。
