8月6日，A股三大指数盘中走势分化，PCB领涨人工智能产业链，通信板块连续三日上涨。截至收盘，通信ETF华夏（515050）上涨1.20%，实现3连涨。成分股中，PCB龙头景旺电子涨停，联特科技、长芯博创、环旭电子、光库科技涨逾5%。同类费率最低一档创业板人工智能ETF华夏（159381）强势翻红。

　　PCB景气度持续抬升，产业链上游原材料价格显著上行。据财联社援引花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，年内累计涨幅已达118%至165%。电子布是覆铜板（CCL）的核心增强材料，其价格持续攀升直接推高了覆铜板的生产成本。受原材料紧缺影响，成本端的压力正向下游传导。覆铜板制造环节已率先做出反应，根据花旗研报，覆铜板龙头企业建滔积层板计划在8月份将CCL含税现货价再上调10%至15%，其年内累计均价已接近翻倍。而在此之前，该厂商已于7月6日发布过涨价函，当时的调价幅度同样在10%至15%之间。

　　中信建投证券认为，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。中金公司则从产业景气度的角度分析称，科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强。

　　通信ETF华夏（515050），完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块CPO+PCB概念股权重合计超80%，其中CPO概念股权重超74%，PCB概念股权重超20%，相比同类通信ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB及覆铜板龙头。场外联接（A类：008086；C类：008087）。

　　云计算ETF华夏（516630）重仓AI算力、云服务、光模块、数据中心等核心赛道龙头，深度绑定AI算力爆发、国产化加速、云计算AI原生转型三重红利。IDC算力租赁概念股权重占比近50%。场内综合费率仅0.20%，为同类最低档。（A类：019868；C类：019869）。

　　创业板人工智能ETF华夏（159381），跟踪指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比近40%位居AI类标的第一。目前基金规模近20亿元，场内综合费率仅0.20%，为ETF最低档。场外联接（A类：025505；C类：025506）。