《科创板日报》3月5日讯 今日（3月5日），上交所通过重庆臻宝科技股份有限公司（下称：“臻宝科技”）的科创板IPO申请，其保荐机构为中信证券。

　　这意味着，继山外山、西山科技、智翔金泰后，臻宝科技或即将成为重庆第四家科创板公司，也是首家半导体产业链企业。

　　系半导体零部件制造商大基金二期参投

　　臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户，提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。其主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

　　其亦是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。该公司合作方超100家，下游客户包括京东方、华润微、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体等，并供货格罗方德、德州仪器等国际厂商。

　　具体到产品上，在零部件产品方面，臻宝科技已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域。

　　在原材料制造方面，该公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。

　　表面处理方面，在集成电路制造领域，其表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造；在显示面板领域，其供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。

　　经营业绩方面，2022年至2025年上半年各期期末，该公司营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元、3.66亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元、8518.47万元。

　　股东结构方面，王兵为臻宝科技控股股东及实控人，其直接持有44.33%的股份，合计控制公司57.20%的表决权。王兵于2011年组建上海臻宝公司，2016年创立重庆臻宝实业，聚焦集成电路及显示面板设备真空腔体零部件领域，明确以“原材料自主化+零部件国产化”为核心战略。

　　其他股东方面，股权穿透显示，重庆物流产业投资、国家集成电路产业投资基金二期、湖北集成电路产业投资基金、华虹虹芯基金、上海国盛投资集团、合肥产投集团、浦科投资、渝富资本、厚熙投资等一众国有资本均入股，分别持有臻宝科技9.36%、3.94%、2.25%、1.5%、1.13%、0.48%、0.38%、0.38%、0.38%的股份，且上述国有资本中不乏多家集成电路领域的投资机构。

　　正拓展半导体细分领域

　　《科创板日报》记者注意到，在监管针对臻宝科技的两轮审核问询中，臻宝科技表示目前公司正拓展半导体领域。

　　其披露称，在精密清洗业务方面，2022年至2025年上半年各期期末，该公司半导体领域的精密清洗业务收入分别为105.31 万元、394.46万元、1406.01万元、897.05万元， 呈快速增长趋势。

　　高致密涂层制备技术方面，2025年以来，该公司的GD涂层产品如TCP window等已初步通过客户2的验证，客户1正在测试，其薄膜的孔隙率、结合强度、耐刻蚀性、缺陷数目和使用寿命等参数均已达到国内较高水平，可用于28nm及14nm以下FinFET等离子体刻蚀设备关键零部件的表面涂层制备。2025年内可形成商业化订单，2026年涂层制备业务收入有望实现大幅增长。

　　与此同时，臻宝科技正推进新一代高致密涂层制备技术的研发工作，应用于14nm及以下更先进制程的半导体设备零部件，相关项目正处于技术验证阶段。

　　面临激烈竞争格局

　　需要注意的是，针对上交所在今日（3月5日）召开的上市审核会议中提及的同行业可比公司、竞争格局等方面的问题，监管在两轮审核问询中亦提及。例如，上交所要求臻宝科技说明：是否存在OEM零部件厂商向终端厂商销售挤占直接配套厂商市场份额的风险及公司应对策略。

　　臻宝科技亦在回复中坦言，尽管集成电路及显示面板行业因下游需求增长而迅速发展，但产业本身也面临着内部的结构调整和竞争。

　　《科创板日报》记者注意到，在硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品领域，国内市场目前仍主要由国外企业主导，其核心零部件供应链也高度依赖海外供应商。

　　不过，近年来，随着本土集成电路和显示面板制造企业日益重视培育本土供应链体系，加之本土设备厂商的快速崛起，国内零部件供应商迎来了重要发展机遇。据不完全统计，仅是臻宝科技面对的同行业可比上市公司，就有先锋精科、富乐德、富创精密、凯德石英等。

　　并且，不少OEM厂商，例如神工股份、盾源聚芯、珂玛科技等通过自主研发新型设备零部件，不断尝试直接切入终端客户供应链。

　　臻宝科技坦言，虽然这些企业的客户数量和收入规模仍处于较早阶段，但是仍存在OEM零部件厂商直接向终端厂商销售从而挤占直接配套厂商市场份额的风险。

　　此前，亦有硬科技投资人对《科创板日报》记者表示，臻宝科技所处在陶瓷材料及零部件领域目前竞争者众多，“新能源汽车行业的发展进一步带动对上游材料的需求，因此也吸引了更多新玩家进入市场。”

　　针对如此竞争格局，臻宝科技在招股书中提到，本土企业囿于资金实力和技术实力，本土市场格局呈现企业较多、规模较小的特点，具备多品类、 一体化业务平台和协助客户进行工艺升级的企业较少。

　　若从市占率角度看，臻宝科技仍具有一定竞争优势。弗若斯特沙利文数据显示，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

　　表面处理方面，根据弗若斯特沙利文数据， 2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，臻宝科技市场排名第四，收入市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

　　从毛利率角度看，臻宝科技2025年上半年的综合毛利率为48.47%，低于珂玛科技的55.42%，显著高于同行业可比上市公司平均水平48.47%。