3月3日，三大指数集体收跌，深成指高开低走跌超3%，创业板指跌超2%，沪指盘中突破1月14日的阶段高点后震荡回落。截至收盘，沪指跌1.43%，深成指跌3.07%，创业板指跌2.57%。上证科创板芯片设计主题指数下跌7.58%，该指数成分股中，新相微下跌1.5%，中科蓝讯下跌4.11%，中微半导下跌4.65%。

　　相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）截至收盘成交额为1.15亿元，实时溢价率为0.85%。该ETF最新流通份额为5.69亿份，最新流通规模为5.64亿元。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。

　　国金证券认为，半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革，随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

　　东吴证券指出，科技方面，AI硬件投资方兴未艾，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程。受益于计算、存储、面板价格的上涨，半导体资本开支预期持续升温。海外模型大厂融资成功，算力需求有望落地。