上海证券交易所科创板上市审核委员会近日公告，将于2026年3月5日召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司(以下简称“臻宝科技”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请。
臻宝科技深耕半导体及泛半导体精密零部件领域，核心技术覆盖半导体材料制备、硬脆材料高精密加工及表面处理全链条。公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业。依托这些技术，公司形成了“原材料自研自产—精密零部件制造—表面处理再生”的一体化业务平台，可为客户提供真空腔体内多品类零部件整体解决方案，有效满足先进工艺生产线对零部件高精度、高可靠性的需求。
凭借过硬的技术实力和产品质量，臻宝科技在半导体零部件及表面处理服务领域占据领先地位。2024年，在直接供应晶圆厂的本土企业中，公司硅零部件、石英零部件市场份额均排名第一。其技术产品已批量应用于逻辑类14nm及以下、存储类200层及以上3D NAND等先进工艺产线，并进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子等国际集成电路制造厂商供应链，同时服务于京东方、TCL华星光电等国内主流显示面板厂商，覆盖G10.5-G11超大世代线、AMOLED等高端工艺产线。
本次IPO募集资金将重点投向“半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目”“臻宝科技研发中心建设项目”及“上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目”。项目建成后，公司将扩大硅、石英、碳化硅等核心零部件产能，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件的研发，推动高致密涂层、静电卡盘技术的产业化，助力国产半导体设备零部件向先进制程延伸。
此次科创板IPO上会，不仅是臻宝科技多年技术积累的检验，更是其参与全球竞争、助力中国半导体产业自主可控的新起点。未来，公司将继续聚焦高端功能性陶瓷零部件、先进陶瓷涂层等关键技术，深化上下游一体化布局，力争成为具有全球竞争力的中国半导体零部件整体解决方案提供商，为国产半导体产业链安全与升级注入强劲动力。
