电子零部件与材料涨价范围正在进一步扩散。
日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。
根据该公司3月2日发出的正式通知函指出，受原物料价格持续上涨、劳动成本攀升以及运输费用增加影响，旗下电子材料事业部产品获利能力明显恶化，为确保稳定供应与长期经营，决定全面调整售价。
三菱瓦斯化学是日本三菱集团体系中的核心化学公司之一，主要从事高机能化学品、电子材料与工业材料的研发与制造，在半导体、PCB、车用与工业应用领域具有重要地位。
分析师指出，随着AI服务器、高性能计算与800G以上高速交换设备需求快速增长，高阶PCB与高频高速材料用量大增，上游树脂、铜箔与化学材料价格近期明显走扬。
在此之前，日本巨头Resonac已于2026年1月宣布，受铜箔、玻璃布等原材料及人力成本上涨影响，3月起全系列覆铜层压板及黏合胶片涨价超30%。
中银证券指出，AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节，而AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒——值得注意的是，这三大原材料中，电子布已迎来一波缺货涨价潮。
AI Infra对数据传输损耗的严苛要求推动PCB和CCL向M8/M9升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料；铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料；树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。
该券商进一步指出，考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的相关需求亦有望迎来快速增长。石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技；HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔；高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团。
