3月2日下午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.52%，石油石化、煤炭、通信等板块涨幅靠前，传媒、计算机跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:55，芯片ETF（159995.SZ）下跌1.17%，其成分股拓荆科技上涨4.30%，晶盛机电上涨2.22%，卓胜微上涨1.48%，寒武纪上涨1.41%。然而，晶合集成、沪硅产业等表现不佳，其涨跌幅分别是：-4.89%、-4.28%。

　　据集邦咨询 2026 年 2 月最新官方数据，2026 年第一季度 DRAM 合约价环比上涨 80%-95%，NAND Flash 合约价涨幅达 33%-60%，其中 HBM 等合封存储产品涨幅最高达 85%；全球存储龙头 SK 海力士在 2 月投资者会议上明确披露，2026 年全年存储芯片供应持续紧张，HBM 产能已全部提前售罄。

　　东莞证券指出，AI 数据中心对高密度存储需求快速提升，存储芯片价格持续上涨推动相关企业盈利修复；半导体设备与材料企业受益于先进制程扩产及供应链本土化建设，叠加政策持续支持，行业整体景气度将持续上行。

　　资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。