北京商报讯2月27日晚间，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）科创板IPO将于3月5日上会迎考。

　　据悉，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司IPO于2025年6月26日获得受理，并于当年7月16日进入问询阶段。

　　在最新披露的上会稿中，臻宝科技对本次IPO的募投项目进行调整，取消了原定募投项目中的“补充流动资金”，该项目原计划募投金额2亿元。取消募资补流项目后，臻宝科技本次冲A拟募资金额缩水至11.98亿元，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。