截至2026年2月27日 10:02，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手3.19%，成交1.66亿元。

　　截至2月26日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达53.57亿元，创成立以来新高。

　　资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)近13个交易日合计“吸金”2.85亿元。

　　消息面上，据报道，荷兰光刻设备制造商阿斯麦高管表示，公司新一代极紫外光刻机已准备就绪，芯片制造商可开始将其用于大规模生产。该设备单价约4亿美元，为初代EUV机型的两倍。阿斯麦首席技术官称，该设备已累计加工约50万片硅晶圆，停机时间极低，图案精度达到量产标准。

　　半导体设备国产化正深度嵌入AI算力全栈自主进程。华西证券指出，当前半导体板块驱动逻辑正由“自主可控”向“AI需求+业绩验证”切换，设备作为产业链上游卡脖子环节，在国产AI服务器放量、HBM扩产及先进封装（如CoWoS）产能爬坡过程中承担关键支撑角色；中芯国际2025Q4产能利用率已达95.7%，12英寸线接近满载，其资本开支连续两年维持在80亿美元以上，设备采购持续向国产龙头倾斜，验证设备环节在AI基建浪潮中的确定性成长路径。