周五，日本经济产业大臣赤泽亮正在新闻发布会上宣布，将通过日本信息技术振兴机构向日本国内致力于大规模生产尖端芯片的Rapidus公司投资1000亿日元（约合6.4亿美元），这是高市早苗政府承诺推动国内芯片制造战略的一部分。
这笔投资将使日本政府成为Rapidus的最大股东。根据新的安排，政府将持有Rapidus约10%的投票权股份，其余持有的大部分股权是没有投票权的。
日本当局还公布了一项融资结构，称如果Rapidus遇到任何财务或运营问题，政府可以选择将持股比例提高到50%。
此外，日本政府还将获得“黄金股”，所谓的“黄金股”能够赋予其对公司重大变革的最终否决权，以增强公司抵御经济安全风险的能力。
此举正值全球地缘政治紧张局势加剧以及生成式人工智能迅速发展，使得高端芯片的战略重要性日益凸显之际。
除了政府支持外，Rapidus还从约30家私营企业那里获得了总计1676亿日元的资金，以助力其实现2028年3月前实现大规模生产的计划。
投资承诺
据悉，这笔最新公布的资金预计将在未来两个财年内到位，使日本距离向Rapidus提供总计3万亿日元支持的目标更进一步。目前，日本当局有意帮助Rapidus公司实现2纳米逻辑芯片的大规模生产，并试图挑战行业领导者台积电的地位。
与此同时，日本政府还在即将到来的2026财年预算提案中拨备了额外的1500亿日元，使日本在2026财年对Rapidus的投资承诺达到2500亿日元。
自高市早苗就任首相后，便开始加大了其在半导体领域雄心计划的部署，将国内生产视为经济安全的支柱。
有分析师评价道，此举标志着日本在努力重振其在全球芯片竞赛中的地位，并且正在转向更加积极的产业政策。
值得一提的是，近日日本经济产业省计划将用于尖端半导体和人工智能开发的预算支持增加近四倍，达到约1.23万亿日元（约合 79 亿美元），该预算将从今年4月开始的新财年生效。
不过，高市早苗领导的政府并未完全将芯片制造的雄心寄托在Rapidus一家身上。这位首相近期已成功争取到台积电承诺升级其在日本的技术和工厂。
