截至2026年2月27日 13:50，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手5.19%，成交2.71亿元，盘中获资金逆势布局。

　　截至2月26日，半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达53.57亿元，创成立以来新高。

　　资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)近13个交易日合计“吸金”2.85亿元。

　　AI基建驱动存储产业链景气度持续提升，HBM4已通过英伟达质量测试并获采购订单，三星开出的新世代HBM4报价达700美元/颗，较HBM3E高出20-30%；与此同时，美光宣布投资500亿美元扩建Boise园区、新建两座DRAM晶圆厂，预计2027年开始量产。

　　国联民生证券强调，AI带来的“存储通胀”效应正从HBM向全存储品类扩散，叠加澜起科技完成“A+H”上市并募资约69亿港元加码互连类芯片研发，AI算力基础设施升级趋势明确。