智能感知芯片研发商为旌科技完成3亿元A+轮融资
来源:上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯2月26日,企查查信息显示,上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)完成A+轮融资,融资金额为3亿元,投资方包括君信资本和扬子江投资。
资料显示,为旌科技成立于2020年,聚焦高端智能感知SOC芯片的研发与创新,涵盖AI计算、图像视觉、异构架构、高能效等技术。其产品包括海山系列智慧视觉芯片和御行系列智能驾驶芯片,前者可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、机器人等场景,后者则面向智能驾驶场景,具备高度集成、高性能、低功耗等特点。
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