2026年2月25日A股半导体设备板块午后走高，拓荆科技、富创精密涨超10%，长川科技、中科飞测、芯源微、华海清科、恒运昌等跟涨。

　　海外消息，2月24日，Meta公司宣布与芯片巨头AMD达成一项AI芯片协议，计划未来五年内部署多达6吉瓦（千兆瓦）的AMD人工智能芯片，用于数据中心的扩张。该交易价值预计将超过千亿美元，Meta还有望持有AMD公司多达10%的股份。受上述消息影响，隔夜美股AMD大涨超8%！

　　中芯国际2025年第四季度营收创历史新高，产能利用率接近满载，8英寸与12英寸产线均处于高负荷运转状态。AI对传统产能的挤占效应正加速传导至半导体制造关键环节。国金证券梳理指出，HBM挤占DRAM晶圆产能、CoWoS等先进封装挤占传统封测及存储封装产能、高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC及模拟芯片测试机台，已成为当前产业链典型现象；其中测试环节受限于机台与核心人力供应链重合度高，短期难以快速扩产，进一步加剧设备交付周期压力。

　　AI大模型密集发布正加速拉动上游算力基础设施升级需求。国联民生证券指出，国产旗舰模型GLM-5、Qwen3.5-Plus、Seedance 2.0等已全面完成与华为昇腾、寒武纪、昆仑芯、沐曦、隧原、海光等国产算力平台的深度推理适配，国产芯片+自研框架+模型协同优化的全栈自主路径日益清晰；该趋势将持续强化对先进制程代工、高端封装及配套设备的刚性需求。

　　与此同时，AI算力基建持续高景气带动半导体设备需求上行。申万宏源研究指出，当前全球半导体产业链正迎来覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，其中晶圆制造、封装测试等前道与后道产能报价均出现明显上调，涨价逻辑呈现“景气拉动型、成本传导型、供给收缩型”三线并进特征；与此同时，AI资本开支加速与金属原材料价格上行形成共振，推动2026年一季度电子产业呈现“淡季不淡”的全面通胀格局。

　　SEMI数据显示，2026年全球半导体设备市场规模持续扩张，台积电、三星、SK海力士等国际巨头与长江存储、长鑫存储等国内头部晶圆厂同步加大扩产力度，直接拉动刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗等核心设备需求，设备板块有望率先享受行业景气度回升红利。

　　场内ETF方面，截至2026年2月25日 13:26，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨5.28%，半导体设备ETF广发(560780)上涨5.22%， 冲击4连涨。成分股有研硅20cm涨停，富创精密上涨15.43%，江丰电子上涨13.76%。前十大权重股合计占比63.99%，其中第三大权重股拓荆科技上涨10.95%，中微公司、华海清科、芯源微涨超6%，沪硅产业、长川科技等跟涨。