半导体产业链全线爆发，海内外催化不断。消息面上，2月24日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。海外方面，Meta与AMD达成AI设备采购协议，AMD同意向Meta公司出售价值高达600亿美元的AI芯片，AMD将向Meta Platforms发行基于业绩的认股权证，可认购最多1.6亿股AMD普通股。
中信建投证券指出，半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品国产替代尚处于早期。关注①低国产化率品类的国产替代与突破进展；②国产化进展顺畅品类的快速放量带动上市公司业绩改善。
截至2026年2月25日 14:21，上证科创板100指数(000698)成分股有研硅上涨20.00%，富创精密上涨12.88%，中船特气上涨11.91%，中巨芯，五矿新能等个股跟涨。科创100ETF鹏华(588220)上涨1.50%，最新价报1.55元。
科创100ETF鹏华紧密跟踪上证科创板100指数，上证科创板100指数从上海证券交易所科创板中选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本。上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列，反映科创板市场不同市值规模上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年1月30日，上证科创板100指数(000698)前十大权重股分别为华虹公司、源杰科技、东芯股份、睿创微纳、中科飞测、国盾量子、芯源微、百济神州、安集科技、复旦微电，前十大权重股合计占比27.42%。
