《科创板日报》2月24日讯（记者陈俊清）上交所上市审核委员会今日（2月24日）审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。
盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业。本次IPO，该公司计划募集资金48亿元。其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目、8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。
2.5D集成大陆市占率第一持续布局3D集成等领域
本次IPO，盛合晶微选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元”。据介绍，盛合晶微成立于2014年，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。
招股书显示，在中段硅片加工领域，盛合晶微已实现12英寸凸块制造（Bumping）量产，能够提供14nm制程Bumping服务。
在晶圆级封装领域，盛合晶微实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。
在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微2.5D业务和3D Package业务已实现规模量产。其中，该公司2.5D已形成规模销售，毛利率趋于稳定。3D Package业务则在2025年5月进入量产阶段。
根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，该公司也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。此外，盛合晶微亦是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。
业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利润扭亏为盈并且盈利规模持续扩大，分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。盛合晶微表示，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强。
值得注意的是，近年来，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务增速保持较快增长。2022年至2025年上半年各期期末，该业务收入分别为8604.34万元、7.45亿元、20.79亿元和17.82亿元。该公司在招股书中表示，其自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产并持续大规模出货，前期的投入正逐步兑现为经营业绩，并为公司未来经营业绩的增长提供保障。
此外，盛合晶微在招股书中披露了业绩预测，该公司预计2026年1-3月实现营业收入16.6亿元-18亿元，同比增加9.91%-19.91%，归母净利润为1.35亿元-1.5亿元，同比增加6.93%-18.81%。
2.5D/3D封装高增长态势延续国内外龙头密集扩产布局
从行业方面来看，近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。与此同时，人工智能、数据中心等高性能运算产业正逐步成为先进封装行业的关键增长点和盈利点。
其中，芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。Yole数据显示，全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由2019年的24.9亿美元增长至2024年的81.8亿美元，复合增长率为26.9%，是增长最快的先进封装技术。
未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势。盛合晶微在招股书中表示，上述市场规模预计将在2029年达到258.2亿美元。2024年至2029年复合增长率为25.8%，高于FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。
当前，先进封装行业公司均在快速成长的芯粒多芯片集成封装领域扩产或布局，如台积电2025年预计将400亿美元至420亿美元的资本开支中的10%至20%用于先进封装、测试、光掩模版等项目的建设；2025年7月，三星电子正重新评估在德克萨斯州泰勒市布局3D HBM和2.5D先进封装产能的可行性，预计追加投资金额将接近70亿美元。此外，长电科技、通富微电、华天科技等也在近年来公布2.5D/3D封装业务的扩展计划。
关于未来发展规划，盛合晶微表示，公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，扩展质量管控的广度和深度。同时，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升对先进封装的综合性需求。
