深圳商报·读创客户端记者陈燕青

　　24日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO通过上交所上市委审议，成为马年首家过会的IPO企业。

　　从现场问询来看，上市委要求盛合晶微结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。

　　招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

　　本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

　　最近几年，盛合晶微营收和净利润维持增长。财务数据显示，2022至2024年，盛合晶微实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元；对应实现归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。2025年，公司实现营业收入约65.21亿元，同比增长38.59%；归属净利润约9.23亿元，同比增长331.8%。

　　业绩大涨的背后，盛合晶微客户集中与单一客户依赖的情况曾引发上交所关注。招股书显示，2022至2024年以及2025年1至6月，客户A稳居盛合晶微的第一大客户。

　　具体来看，报告期各期，盛合晶微对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；其中，公司对客户A的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。在第二轮审核问询函中，上交所要求盛合晶微结合产品结构、发展阶段、市场拓展、国际贸易因素影响等进一步说明公司客户集中度高于同行业的合理性。

　　股东方面，截至招股说明书签署日，公司无控股股东及实际控制人。公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，单个主体无法控制股东会或董事会多数席位。第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为 6.76%。