2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请已通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业。

　　公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

　　业绩方面，2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77%，期间实现从亏损到持续盈利，2025年上半年公司归母净利润为4.35亿元。

　　招股书显示，盛合晶微本次拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。盛合晶微表示，本次募集资金投资项目均围绕公司的主营业务，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping（凸块制造）产能，能够与公司主营业务的发展方向，以及生产经营规模的主要增长点相匹配。

　　业内人士认为，在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。