伴随AI应用落地加速，晶圆代工厂、AI芯片、半导体等细分行业业绩稳步增长，部分龙头股价表现出色。
2月10日，晶圆代工龙头中芯国际(688981.SH)公布了2025年第四季度业绩快报，公司利润大增且全年晶圆出货量和产能利润率均达到历史高位，印证了国产芯片的旺盛需求。从业绩预告来看，部分智能芯片公司实现收入和净利润的同步增长。在股价方面，A股数字芯片公司自2025年下半年起普遍上涨。
消费级芯片产能紧张
相关公司开启产品涨价模式
根据2025年第四季度业绩快报，截至2025年末，中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片。出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。目前，受海外大厂将产能向高端存储芯片倾斜的影响，消费电子等大宗芯片的晶圆代工产能紧张。按照上游设备交付、渠道商出货的时间来看，中芯国际联合首席执行官赵海军预计，手机、笔记本电脑等芯片的供应紧张最快会在2026年第三季度有所缓解。
中芯国际初步测算，2025年第四季度，公司实现营业收入178.13亿元，较上年同期增长11.9%实现归母净利润12.23亿元，同比增长23.2%。2025年，公司未经审计的营业收入为673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润为50.41亿元，同比增长36.3%。对于业绩变动原因，中芯国际表示，主要是由于2025年晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。
中芯国际预计，2026年，公司销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。据中芯国际披露，2025年公司资本开支为81.0亿美元，超过年初预期。赵海军表示，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。
作为中芯国际的上游公司，中微半导2月6日披露，公司已发出MCU（微控制器）和NOR Flash（一种非易失性闪存技术）的产品涨价15%-50%的通知。据了解，中微半导此次涨价是受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。
此前，中微半导预计2025年实现营业收入11.22亿元左右，同比增长23.07%左右；预计实现扣非归母净利润1.69亿元左右，同比增长85.36%左右。公司业绩大涨的原因包括三方面，一是新产品推出提升产品竞争力，公司产品出货量持续攀升；二是32位MCU出货量和营收占比扩大；三是公司持有电科芯片股票浮动收益大幅增加，导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。
据了解，近年来，随着本土半导体产业链的完善，中国国产智能芯片设计行业成长迅速，以MCU、MPU（微处理器）和SoC（片上系统）为代表的端侧芯片销量攀升。从技术层面看，根据国投证券研究，国产SoC已实现6nm先进制程突破与0.2-6TOPS算力跨度，全面覆盖智能家居、汽车、穿戴等AI终端场景。SoC即系统级芯片，完整的SoC系统解决方案除了提供硬件参考设计外，还需要提供系统级的软件参考设计，并通过严格的可靠性、兼容性测试。
受益高景气度
智能芯片公司业绩预增
整体上，在AI（人工智能）应用落地加速，行业处于高景气的背景下，A股芯片设计公司业绩普遍向好。据2025年业绩预告，智能芯片是业绩表现较为出色的行业之一。例如，北京君正预计2025年实现营业总收入约47.40亿元，同比增长约12.52%；归母净利润约为3.7亿元至4.03亿元，比上年同期增长1.05%至10.05%。
北京君正指出，随着汽车、工业及医疗等下游行业市场逐步复苏，存储产品市场需求呈现周期性回升趋势。同时，2025年下半年以来，随着存储芯片产业链形势的变化，利基型DRAM芯片市场需求进入上行周期，进一步带动了存储芯片产品的收入增长，公司存储芯片销售收入同比增长。计算芯片产品线方面，随着嵌入式MPU产品在更多市场领域获得应用，以及公司在智能安防市场产品竞争力的不断提升，公司计算芯片产品收入实现了较好的同比增长。公司模拟芯片持续进行产品研发和市场拓展，带动了模拟与互联芯片销售收入的同比增长。
智能设备主控SoC芯片厂商瑞芯微的业绩同样保持高增长。据其披露，2025年预计实现营业收入43.87亿元－44.27亿元，同比增长39.88%－41.15%；预计实现扣非归母净利润9.93亿元—10.73亿元，同比增长84.44%－99.30%。2025年，AIoT市场快速增长。公司指出，端侧AI技术创新可以重塑各行各业电子产品，为用户带来全新体验，各类新兴智能硬件层出不穷，千行百业的AIoT（智能物联网）迈入高速发展周期。2025年三季度以来，受DDR缺货、涨价影响，部分客户存储方案转型导致短期增速略缓。作为应对，公司快速适配市面上多类型存储方案，形成广泛的存储支持列表；同时，RK3588、RK3576是国内同档位少数能支持LPDDR5的芯片，为终端客户提供灵活的存储方案选择。存储的缺货、涨价不影响AIoT市场长期增长趋势，在四季度增速已经恢复。
从股价走势来看，A股数字芯片公司自2025年下半年起普遍上涨，存储、处理器公司涨幅居前，2025年7-12月区间最大涨幅均实现翻倍；智能芯片公司涨幅分化，个股阶波段表现活跃。例如，2025年第四季度，中微半导和北京君正的区间最大涨幅分别为36.58%和59.93%，而2026年1月5日至2月10日，两家公司的区间最大涨幅分别为70.80%和28.12%。
车载、物联网芯片智能化增速较快
据了解，从应用领域拆分，中微半导的营收结构大致为消费电子占40%、家电占30%、工业控制占23%、汽车电子占7%左右，工业控制和汽车电子领域营收占比在增加。2025年，公司车规级MCU出货较上年度增长一倍以上，约1700万颗—1800万颗。
据了解，传统CPU（中央处理器）及GPU（图形处理器）架构在处理AI任务时面临瓶颈包括算力、功耗、成本、内存/带宽瓶颈等，由此诞生了用于AI相关计算加速的NPU（神经网络处理单元），采用专门优化的神经网络计算架构，来处理特定的任务，主要被用于加速计算。目前，国产厂商加速NPU端侧布局，卡位智能物联网下游应用。
2025年，瑞芯微RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT一系列算力平台快速增长；汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破。为解决终端产品部署端侧大模型的带宽、功耗等关键瓶颈，公司推出3D架构端侧算力协处理器RK182X。据了解，该方案获得了市场认可，将在2026年规模化产品落地。
炬芯科技则聚焦端侧设备低功耗、高算力的需求，推动芯片产品谱系的迭代升级，存内计算技术深度赋能全产品线。公司第二代存内计算技术IP研发工作也在按规划稳步推进中，目标是实现单核NPU算力倍数提升、能效比优化，并全面支持Transformer模型。同时，公司加大下一代私有协议研发，进一步提升无线传输带宽、降低传输延迟、增强抗干扰性能。
炬芯科技认为，在人形机器人的产业化进程中，MCU作为“分布式神经节点”，负责实时协调关节运动、处理多传感器数据，并执行复杂的动作算法，是实现精准、柔顺运动的基础。未来随着机器人智能化程度不断提升与应用场景持续拓展，具备高性能、高集成与高安全特性的芯片平台，正成为推动人形机器人规模化落地的关键支撑。
在汽车电子方面，2015年以前，座舱系统主要以MCU或低算力SoC为核心控制方案，难以支撑复杂人机交互与多屏显示需求，随着功能持续叠加，高算力智能座舱SoC逐步成为主流选择。电子电气架构向域控制器、中央计算平台升级，原本分散的功能将逐步向集成化计算单元收敛。
东方财富证券指出，当前整车电子电气架构下，智能座舱、车联网、车载信息娱乐系统等功能模块已分别对应专用SoC芯片，成为计算平台集中化的前期载体。而在后续架构整合中，更高集成度的SoC将承接更多分立器件的功能，其在整车电子系统中的价值权重有望持续提升。
