2月10日晚，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审核盛合晶微首发事项。
招股书显示，盛合晶微成立于2014年，是目前国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装、再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之一，也是中国大陆首家实现2.5D硅基封装技术大规模量产的企业。
业务布局上，盛合晶微构建了坚实的技术壁垒。其中，在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白；在晶圆级封装领域，根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%；在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。
近年来，公司成功抓住全球集成电路产业重心转移的机遇，通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。
在技术实力持续夯实、客户结构不断优化的支撑下，公司近年来取得了优异的经营成果。2022年至2025年，公司分别实现营业收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，实现归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元和9.23亿元。
招股书显示，盛合晶微本次IPO募集资金将主要用于“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。公司表示，上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。
