央广网北京2月10日消息从一枚绘制集成电路的“数字画笔”，到支撑“千芯万智”的芯片设计基石；从“零基础”起步的自主研发，到日益开放的产业协作与全球竞争……EDA（电子设计自动化）作为芯片产业的“工业母机”，始终是中国科技自立自强征程中的关键领域。

　　本期《做客央广网》对话华大九天董事长刘伟平，回溯国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。

　　国产EDA三十年：从“破封锁”到“再起飞”的四个阶段

　　刘伟平亲历并见证了中国EDA产业的完整发展周期。他将这段历程划分为四个关键阶段，为我们讲述了行业从自力更生到开放竞争，再到战略复苏的曲折发展历程。

　　第一阶段是“破封锁，从无到有”的攻坚期（1988年-1993年）。刘伟平回忆，上世纪80年代末，由于西方“巴黎统筹委员会”的严格技术禁运，EDA工具对华完全封锁。“没有EDA，就不能设计集成电路，整个产业都无法起步。”刘伟平回忆道。正是在这种背景下，中国于1988年启动自主研发，并在1993年成功推出首个国产EDA系统——“熊猫系统”，实现了从无到有的突破。

　　然而，随后产业的发展并非一路高歌。1994年，“巴统”解散，国际EDA产品大量涌入，国产工具在性价比和成熟度上遭遇严峻挑战。“当时社会上有‘造不如买，买不如租’的声音。”刘伟平坦言。从1994年到2008年前后，国产EDA经历了约十五年的艰难成长期，被业内称为“沉寂的十五年”。

　　转机出现在2008年，国家启动“核高基”等重大科技专项，国产EDA进入了国家牵引的复苏期。政策与资金的注入，为技术研发续上了“火种”。

　　真正的“起飞”发生在近年（2018年-至今）。面对复杂的国际环境与供应链压力，EDA的战略重要性空前凸显。“我们‘起飞’的阶段就是从2018、2019年开始。”刘伟平表示，自2018年起，在外部压力与内部迫切需求的双重驱动下，国产EDA产业进入了新阶段，政策、产业、资本形成合力，推动自主工具链加速成长。

　　剖析当前挑战：直面“不全、不优、生态弱”三大攻坚点

　　尽管迎来发展窗口，但刘伟平对国产EDA的现状保持清醒。在他看来，国产EDA仍需攻克三大核心挑战。

　　一是工具链尚且“不全”。刘伟平介绍，集成电路设计制造流程极其复杂，需数十款工具。目前国产工具虽已取得长足进步，但仅能覆盖约80%的必要环节，在部分关键节点上仍有空白。

　　二是技术“不优”。由于难以接触最先进的半导体工艺，支持尖端制程的EDA工具开发受阻。同时，工具本身的性能、易用性仍需大幅提升。刘伟平直言：“我们拿不到或者接触不到先进工艺，就没法开发支持先进工艺的EDA。”同时，工具必须做到世界前列，“因为现在做一个芯片，研发投入是2亿到5亿美金”，客户无法承担工具不成熟的风险。在刘伟平看来，EDA工具的可靠性和先进性必须进入世界前列，才有资格被选用。

　　三是产业生态“不完善”。EDA并非孤立软件，它需要与芯片制造厂紧密耦合，完成工艺建模、标准单元库开发等大量配套工作，形成共生生态。“生态是我们现在比较大的一个差距。”刘伟平直言，EDA的发展需要产业链上下游携手共建。

　　锚定未来路径：全链路突破与“换道”机遇

　　面对挑战，刘伟平更看到了前所未有的历史性机遇。对于未来发展，刘伟平提出了清晰的路径：短期解决产业支撑问题，长期前瞻技术变革。

　　EDA产业短期的核心任务是攻坚“全链路”。刘伟平表示，未来两到三年，国产EDA产业必须集中力量补齐工具链短板，实现主流工艺支撑的全流程覆盖，并全力构建健康生态。“这是满足当前产业迫切需求的基础。”刘伟平说。

　　长期来看，EDA产业则必须抓住“换道”创新的窗口。刘伟平特别指出两大机遇：其一，是AI技术的赋能。“AI不会取代EDA，而是巨大的赋能者。”他认为，利用AI大模型、强化学习等技术，可以极大提升芯片设计效率，开辟国产工具“弯道超车”的新路径。其二，是中国可能探索独特的集成电路技术路线。例如，如果在先进制程上，中国能走出一条不同于传统工艺的自主道路，那么为之服务的EDA工具也将领跑全新赛道。

　　此外，刘伟平认为，后摩尔时代的集成芯片、新材料如二维材料以及汽车电子、物联网等新应用带来的高可靠、高安全设计需求，都为国产EDA提供了差异化竞争和切入新兴市场的宝贵机会。

　　路虽远，行则将至。从“熊猫系统”的孤光初现，到如今产业合力下的全面进发，国产EDA三十年的风雨路坚定了中国企业对核心科技自立自强的信念。面对挑战与机遇并存的未来，在高水平科技自立自强的战略指引与开放创新的产业协作下，中国EDA产业正朝着技术自主先进、产业生态繁荣的未来扎实迈进。