《科创板日报》2月6日讯（记者余诗琪）第三代半导体赛道又有一笔重磅融资。

　　今日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前，长飞先进曾以38亿元A轮融资刷新行业记录。

　　连续两轮都获得大额资金加持，使其成为第三代半导体功率器件领域备受关注的厂商之一。这两轮融资背后的股东结构变化，尤其是湖北国资体系的持续加码值得关注。

　　2023年的A轮融资，吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构，阵容堪称豪华。其中，总部位于武汉的光谷金控作为出资最高的新股东，其战略意图十分明确，即通过支持长飞先进，在本地打造碳化硅芯片制造龙头，完善产业链。

　　而本轮A+轮融资，领投方为江城基金与长江产业集团，光谷金控继续参投。江城基金是由武汉市委市政府基于加快构建“965”现代化产业体系，推动全市产业基金高质量发展而组建投资平台，重点就聚焦泛半导体产业领域；长江产业集团则是湖北省级重要的国有资本运营和产业投资平台。

　　这一变化意味着，对长飞先进的支持已从区级国资（光谷金控）上升至省、市国资的联动布局。

　　武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光表示，碳化硅是第三代半导体的关键材料，对新能源、5G等战略产业至关重要。武汉作为国家存储器基地和光电子产业重镇，正全力抢占化合物半导体产业制高点。通过坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张，强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位，助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体产业创新区。

　　产能的实质性落地，是吸引众多资本押注的核心。去年5月，长飞先进武汉基地一期成功实现量产通线，首片应用于新能源汽车主驱的6英寸碳化硅晶圆下线。

　　《科创板日报》记者了解到，该基地总投资200亿元，规划产能庞大，一期达产后将具备年产36万片晶圆及6100万个功率模块的能力。

　　当时长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚告诉《科创板日报》，基地下线的6英寸碳化硅晶圆的主要应用场景是新能源汽车的主驱，已有产品通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%，还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款。

　　从去年5月通线至今，长飞先进的武汉基地正在经历“产能爬坡”与“客户导入”的关键阶段。按照当时的规划，在2025年年底，武汉基地可以实现月产能达到3500片。

　　加上长飞先进的芜湖基地，双基地布局下总设计产能达42万片，规模进入国内前列。据李刚此前介绍，他们瞄准的是高端碳化硅功能器件芯片的国产化，目前应用在新能源主驱的国产碳化硅芯片还不到10%，有着巨大的替代空间。

　　但需要注意的是，国内碳化硅功率半导体产业链已形成多元竞争格局，多家上市公司凭借不同路径确立了市场地位。

　　以三安光电和士兰微为代表的IDM模式厂商，通过从衬底、外延到器件、模块的垂直整合，构筑了成本与供应链保障优势，并已实现对比亚迪、理想等头部车企的批量供货，市值分别达到约767亿元和502亿元。天岳先进则专注衬底环节，在全球半绝缘型衬底市场占据约20%份额，其8英寸衬底研发处于领先地位，市值超过450亿元。

　　相较于这些已上市的公司，长飞先进作为非上市公司，其优势在于背靠长飞光纤，并凭借近期融资快速形成了可观的6英寸晶圆产能规划，且武汉基地在初期展现了较高的良率水平。然而，其面临的挑战同样清晰：在车规级市场上，它需要加速完成从“客户验证”到“批量交付”的跨越，证明其产品可靠性与成本竞争力；在商业模式上，其全产业链的协同效应与成本控制能力有待大规模量产验证。