截至2026年2月5日午间收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手5.17%，成交3307.67万元。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌2.08%。成分股方面涨跌互现，国芯科技领涨6.74%，臻镭科技上涨3.06%，思特威上涨1.88%。
截至2月4日，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新规模、最新份额均创成立以来新高。
从资金净流入方面来看，科创芯片设计ETF天弘(589070)近3天获得连续资金净流入，最新净流入3034万元，合计“吸金”1.15亿元，
【产品亮点】
科创芯片设计ETF天弘(589070)精准卡位云端训练芯片、边缘推理芯片、国产GPU三大高增长细分赛道，完美契合AI算力爆发与国产替代的行业趋势。
从数据来看，68%的AI芯片设计市场增速、12%的国产GPU市场份额，为产品提供了坚实的业绩支撑；而40-45倍的合理估值与赛道协同优势，又平衡了35%-45%的高波动风险。对于看好半导体设计赛道长期发展的投资者，科创芯片设计ETF天弘(589070)是一站式捕捉细分赛道红利的高效工具。
【热点事件】
谷歌Q4财报出炉，谷歌云收入猛增48%
当地时间2月4日，谷歌母公司Alphabet公布2025年第四季度及全年财报。数据显示，Alphabet第四季度营收达1138.28亿美元，同比增长18%，超出市场预期的1114亿美元；净利润为344.55亿美元，同比增长30%。全年营收首次突破4000亿美元大关，达4028.36亿美元，同比增长15%；净利润为1321.70亿美元，同比增长32%。
其中，谷歌云业务成为Alphabet四季度业绩最大的亮点，当季业务收入同比大增48%至177亿美元，较分析师预期的162亿美元高逾9%。这一增长主要由企业AI基础设施、企业AI解决方案以及核心谷歌云平台产品需求激增驱动。Alphabet披露，到2025年末，谷歌云的年化营收已超过700亿美元。
【机构观点】
中信证券指出，在AI算力需求与芯片功耗持续攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破风冷散热的物理极限，全球各大云服务商（CSP）正明确将液冷定为下一代架构的默认标准，这种结构性转型将推动液冷市场空间的快速成长。国内厂商已实现全产业链布局，正通过为台系龙头代工间接出海或直接获取芯片巨头RVL认证等多元路径打破信任壁垒，并在国内云服务商（CSP）算力基建扩容的驱动下加速抢占市场。随着散热需求向超高热密度演进，应重点关注从显热交换向相变潜热（如双相冷板、浸没式液冷）的技术跨越，以及氟化液等新型冷却介质和芯片级微流体冷却带来的结构性投资机会。
