1月行情收官，沪指当月累计涨3.76%，呈现“冲高后窄幅震荡”的走势，中证芯片产业指数1月份累计上涨超16%，中证电子指数月涨幅超7%。
相关ETF中，芯片ETF天弘（159310）、电子ETF（159997）1月30日双双上涨，其中，Wind数据显示，芯片ETF天弘（159310）当日获净申购1100万份，截至1月29日，该ETF已累计获资金净流入超5500万元。
此外，电子ETF（159997）1月30日全天成交额超4800万元，拉长时间来看，该ETF今年1月份的日均成交额近4900万元，较此前一月明显放量。
芯片ETF天弘（159310，场外C类012553）跟踪中证芯片产业指数。在政策支持与需求爆发双轮驱动下，板块业绩持续高增，Wind金融终端显示，该标的指数2025年H1归母净利润同比增长37.62%。
电子ETF（159997，场外C类001618）作为全市场唯一跟踪中证电子指数的ETF，聚焦半导体、消费电子、AI芯片等硬科技领域，一键打包电子产业龙头，布局数字经济时代“硬科技”投资机遇。
消息面上，据媒体报道，1月29日上午，平头哥官网上线“真武810E”高端AI芯片。1月30日，记者从接近阿里人士处获悉，截至目前，平头哥“真武”PPU芯片总出货量已达数十万片。
此外，我国科研团队在二维半导体领域取得新进展。据媒体报道，随着硅基芯片性能逼近物理极限，全球科学家正在寻找替代方案，以二硫化钼为代表的二维半导体就是其中之一。30日，国际顶级学术期刊《科学》在线发表南京大学王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作论文，他们创新研发“氧辅助金属有机化学气相沉积技术”，突破了制约大尺寸二硫化钼薄膜规模化制备的技术难题。
东莞证券在研报中指出，AI驱动半导体产业链价格全线调涨，可能会对下游消费类电子成本端构成一定压力，但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。
