截至2026年1月30日 10:22，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手2.39%，成交1.12亿元。

　　截至1月29日，半导体设备ETF易方达(159558)近1月规模增长31.86亿元，实现显著增长。半导体设备ETF易方达(159558)最新份额达21.80亿份，创成立以来新高。

　　资金流入方面，半导体设备ETF易方达(159558)最新资金净流入1.62亿元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”3.77亿元。

　　财通证券指出，随着摩尔定律趋近极限，芯粒集成成为提升AI芯片性能的核心路径，英伟达Hopper/Blackwell系列GPU及博通主力AI芯片均已采用2.5D/3DIC方案；当前全球80%以上2.5D产能集中于台积电、英特尔与三星，而国内长电科技XDFOI工艺已进入量产，通富微电南通基地推进2D+先进封装升级，华天科技完成2.5D/3D产线通线，甬矽电子HCOS平台进入客户验证阶段，盛合晶微拟募资建设覆盖2.5D/3D Package的规模化产能，2026年有望成为国产先进封装从小批量向大规模扩张的起点。