资金面看，半导体设备ETF（159516）近20日资金净流入超100亿元，资金积极布局，国产替代空间广阔。

　　财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从2024年的1,014.7亿美元增至2029年的1,349.0亿美元，其中先进封装占比将从40%提升至50%，成为核心增长引擎。芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长成为行业关键增长点，全球算力规模预计将以45%的年复合增长率扩张。在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，带动WLCSP、FO等先进封装技术需求释放。目前，我国集成电路产业自给率仍较低，进口金额巨大，国产替代空间广阔。

　　半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备领域，涵盖上游关键材料供应商及生产设备制造商。成分股具备高技术壁垒和成长性特征，以反映该细分行业的发展趋势与市场表现。