一、半导体设备是什么？

　　半导体设备覆盖硅片进场到芯片出厂的全部工序：前道工艺负责把电路“雕刻”进硅片，后道工艺把硅片切成单颗芯片并封装测试。每一道工序都对应一类高精度、高真空、高洁净度的专用设备。ASML、应用材料、东京电子等五大厂占了全球七成市场，技术壁垒极高。

　　如果把半导体比喻成建立在指甲盖上的“立体曼哈顿”，那么半导体设备就是其中的“施工队”，他们需要设计几十层地下管线（导电层）、数百万栋摩天楼（晶体管）、比头发细万倍的道路（铜导线）等等核心建筑。

　　二、半导体设备主要分三大类：前道（制造）、后道（封测）、其他支撑设备

　　造芯片就像在硅片上建一座纳米级摩天楼，设备就是不同工种的“特种工匠”。

　　1、前道设备（占80%以上价值）——负责“精雕电路”

　　光刻机：用光当刻刀，“画”出电路图（EUV全球仅ASML能做）。

　　刻蚀机：把画好的图案“挖”出来，精度达原子级。

　　薄膜设备（PVD/CVD/ALD）：一层层镀金属或绝缘膜，薄到几个原子。

　　离子注入机：给硅“打疫苗”，精准调控导电性。

　　清洗机：每步工序后彻底除尘，一颗微尘就能毁整片晶圆。

　　量测检测设备：实时质检，确保线宽、缺陷达标。

　　2、后道设备 ——负责“打包发货”

　　划片机：把晶圆切成单颗芯片。

　　贴片/键合机：把芯片贴到基板并接线。

　　塑封机：灌胶封装，防潮抗震。

　　测试机+探针台：通电“考试”，验明芯片好坏（高端仍被海外垄断）。

　　3、支撑系统 ——幕后保障

　　超纯水、特气、真空、搬运机器人……维持无尘厂高效运转。

　　三、全球半导体制造设备景气度不断攀升

　　近日，SEMI预测，今年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1450亿美元。

　　受AI需求爆发影响，海外三大原厂（三星、SK海力士、美光）自2025年三季度起，将产能从DDR4、低容量NOR Flash等传统产品转向DDR5、HBM等高利润产品，造成中低端存储供给缺口。叠加前期库存去化充分，产业链库存水位处于历史低位，原厂控货惜售情绪浓厚。

　　目前国内存储大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑通顺，半导体设备值得关注。

　　半导体设备ETF易方达(159558)备受关注，该产品紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。