截至2026年1月27日 13:51,半导体ETF(512480)上涨2.77%,盘中换手6.06%,成交13.43亿元。成分股东芯股份上涨20.00%,盛科通信上涨18.29%,芯源微上涨11.32%,电科芯片,芯联集成等个股跟涨。
半导体ETF(512480)备受市场关注,投资目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF,一键布局中国半导体行业增长红利。
今日,半导体芯片板块整体热度显著升温。机构分析指出,上涨主要受两大因素推动:一是存储芯片涨价预期升温。高盛指出,DDR4现货价较合约价溢价高达172%,市场普遍预期2026年DRAM与NAND价格将大幅上涨;EDA巨头新思科技也预警存储紧缺或持续至明年。二是AI算力需求持续爆发。微软推出新一代AI芯片,英伟达与CoreWeave扩大合作,桥水等机构坚定看好AI长期趋势。
同时,半导体芯片板块基本面持续向好:相关企业实现扭亏为盈,头部企业顺利通过港交所聆讯,并推出面向下一代 AI 数据中心的高端互连方案,技术突破与业绩改善形成共振,为行情提供坚实支撑。在多重利好共振下,板块高景气态势有望延续。
A股2025年业绩预告披露进程加速,半导体产业链企业交出亮眼成绩单。多家企业在业绩预告中明确提及,受益于人工智能产业需求的持续高增,行业下游订单量稳步提升,带动芯片制造厂开工率持续攀升,产业链各环节产能利用率维持高位,成为业绩增长的核心驱动力。
银河证券指出,2026年1月1日至23日期间半导体行业指数涨幅达18.91%,显著跑赢沪深300指数,核心驱动来自产业链景气度提升预期强化;台积电2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元,叠加AI算力需求不减、存储周期上行及先进封装渗透,共同提振半导体设备、材料、封测等环节需求。