芯原股份全年新签订单同比翻倍!科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日净流入超2600万元
来源:每日经济新闻
1月26日,科创芯片设计指数下跌。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中跌1.31%,该ETF成交额达1.04亿元。成份股中,芯原股份,东芯股份,新相微涨超5%,盛科通信-U,康希通信,澜起科技等多股跟涨;灿芯股份,成都华微,龙芯中科,芯海科技,芯动联科跌超5%。
Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日净流入超2600万元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的是上证科创板芯片设计主题指数,成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司。据Wind统计,指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%,高度聚焦半导体产业链的核心设计环节。
消息面上,芯原股份2025年净亏损4.49亿元,亏损收窄25.29%;全年新签订单59.60亿元同比增103.41%,AI算力相关订单占比超73%,驱动未来收入转化。在手订单50.75亿元大幅增长,连续九个季度高位运行,其中量产业务订单超30亿元,近80%预计一年内转化,为未来盈利能力提升奠定基础。
中银国际认为,中国半导体芯片行业虽起步晚、规模仅为美国十分之一,但正处于关键成长期。在政策强力赋能、下游市场需求爆发及技术持续突破的支撑下,行业有望复制其他优势赛道的追赶路径,未来十年具备巨大市值增长潜力,但需精选标的,竞争格局仍存变数。
兴业证券与东吴证券等机构指出,“人工智能+”顶层设计加码,科技自立自强是重要目标。科创芯片作为AI产业的基础资源,在国产化与人工智能应用爆发的驱动下,投资关注点应聚焦于技术突破的真实性、产业链配套能力以及下游应用的落地前景。
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