人工智能拉动下，2026年全球半导体产业又将迎来一个大年。
日前，Omdia发布的最新市场分析预计，2026年，全球半导体营收将突破1万亿美元大关。同时，2025年半导体营收预测值则将大幅上调至同比增长20.3%，反映出2025年第三季度业绩强于预期，且第四季度有望实现强劲增长。
研报分析认为，增长的最大动因之一来自AI市场的巨大需求，从而带动内存和逻辑集成电路（IC）营收快速飙升。其中，存储IC市场规模将在2026年增长约90%，计算与数据存储成为该行业细分领域增长最快的分支，预计在2026年出现41.4%的同比增长，总额超5000亿美元。
同时，研报指出，在逻辑IC大幅扩张的支撑下，动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）内存IC的营收增长也将维持前所未有的水平，推动2026年市场同比增长率预计达到30.7%。
“2026年半导体营收增长源于高度集中的AI相关需求，而非以往影响市场的广泛消费行为或工业生产趋势。”Omdia高级首席分析师MysonRobles-Bruce表示，若剔除内存和逻辑IC的贡献，半导体整体营收增长率将从30.7%降至仅8%，这凸显了近期市场激增背后的需求分化。
存储价格飚高
自2025年年末开始，全球半导体市场的目光都在为存储芯片所牵动。市场研究机构Counterpoint Research的研报显示，全球存储芯片市场已进入“超级牛市”阶段——继2025年第四季度价格上涨约40%—50%后，其预测2026年第一季度价格还将再上涨40%—50%，第二季度预计上涨约20%，涨势力度已超过2018年的历史高点。
究其原因，AI与服务器算力需求的持续攀升是价格上涨的核心推动力。CHIP中国实验室主任罗国昭向《中国经营报》记者表示，当前大模型训练需要海量DRAM（动态随机存取存储）与HBM（高带宽存储器）作为短时工作集与高速缓存，模型参数与激活值又驱动了业界对NAND与SSD的持久化存储的需求，因而单套AI服务器的内存和闪存配置远高于传统服务器。
同时，罗国昭表示，包括GPU、TPU以及专用ASIC在内的AI加速器通常与HBM紧耦合，而由于HBM的设计和封装复杂、良品率敏感，且单位算力所需的晶圆用量高于通用DRAM，导致产能难以快速扩充，也进一步抬高了其价格。
TrendForce发布的调研显示，目前许多厂商正在优先将稀缺产能切换到HBM与高阶DDR5/DDR6，以满足超大模型与实时推理的需求，这进一步压缩了面向消费端的普通内存供应，从而抬高整体存储类IC的平均售价与营收规模。
据美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉在最新的业绩电话会透露，公司已与客户就2026年全年HBM供应达成价格和数量协议，预计全年HBM产能将售罄。同时，美光科技方面预测，在未来几年内，HBM的总潜在市场规模预计将从约35亿美元的基数增长至约1000亿美元水平，预计将超越2024年整个DRAM市场规模。
此外，Omdia的研报显示，目前少数超大云与AI公司在2026年的基建支出占比暴增。它们更愿意签署长期采购合约并为“优先配额”买单，从而形成了短期内的“抢货效应”，把市场价格与出货量双向推升。
从长期来看，AI对存储产业的拉动具有持续性。罗国昭认为。在AI技术持续演进的背景下，存储IC作为数据承载核心，其增长逻辑已从传统消费电子驱动转向AI算力驱动，这一结构性变革将为行业带来长期增长动能。
消费电子受益
半导体市场的变局，也将其下游的消费电子与无线应用市场带入一个微妙的十字路口——内存涨价与高端终端换机需求同向发力，既为增长提供助力，也为其带来结构性挑战。
旗舰机、折叠屏与搭载先进AI拍照功能的高端机型，成为半导体景气行情下最直接的受益者。IDC与TrendForce等机构纷纷预计，折叠屏手机将在2026年迎来明显增长。
其中，苹果与三星在AI摄影、屏幕与交互体验上的升级，把更多高规格内存、影像ISP与AI模组带入单机系统，从而将高端的终端硬件投入转化为上游半导体营收。三星联席CEO卢泰文近日便表示，三星计划在2026年把搭载谷歌Gemini系统的移动设备数量从4亿部增至8亿部。
与此同时，可穿戴、智能音箱与VR/AR头显等联网消费设备也在复苏，并且受益于半导体向边缘AI、低功耗高效能内存与传感器的双重投入。IDC数据显示，2025年第二季度全球可穿戴设备出货量超过3.8亿台，而该市场预计在未来几年持续增长。Counterpoint研报则显示，智能手表与耳机在功能迭代带动下，出货与价值得以同步上升，而VR/AR头显在内容与生态成熟时，对显存、低延迟传输芯片与影像感测器的需求将明显放大，从而为市场增加新的营收。
但是，内存涨价在给高端机厂商带来溢价与利润的同时，也使得中低端市场更容易被边缘化。多家市场机构指出，2026年内存价格将持续上行，DRAM与NAND的增产幅度短期内无法完全跟上需求，将直接把手机、笔记本等终端的物料成本抬升。
记者注意到，Counterpoint与IDC均已下调或修正2026年智能手机出货预测，其中部分品牌在中低端与极薄利率产品线上承压最为明显。对于那些以薄利多销为策略的厂商，成本上行将直接压缩利润或被迫提高终端售价，从而抑制需求。
产业版图重构
随着市场规模突破万亿美元，此轮由AI需求拉动的全球半导体市场繁荣，也将带来产业竞争格局版图的重构。
在过去数十年里，半导体产业链的顶端始终由CPU/GPU等逻辑芯片占据，存储芯片则被视为周期性波动的“大宗商品”。然而，内存价格的异军突起，市场格局正演变为业内所称的“NST体系”——即由英伟达（NVIDIA）、SK海力士（SKHynix）与台积电（TSMC）构成的新三巨头。
其中，英伟达作为AI加速器平台设计与生态枢纽，已经掌握对高带宽内存（HBM）与先进制程晶圆的强需求；而台积电则掌控尖端制程产能；SK海力士占据HBM与高阶DRAM的关键供给。三者合力将稀缺资源优先分配给大客户与核心产品，从而把产业链上游的利润率推高。
据半导体产业分析师季维介绍，过去，PC和智能手机厂商是晶圆厂的绝对“金主”，但现在，由于AI芯片对2纳米等先进工艺和HBM4的刚性需求，存储巨头和先进制程代工厂的议价能力已攀升至历史巅峰。这种改变可能会让“NST体系”在未来万亿市场中攫取绝大部分利润。
而巨头集中的垄断性优势，也正在让缺乏技术与资金实力的中小厂商陷入两难。据外媒报道，2026年全球半导体封测行业整体涨价一度接近30%，头部企业尚能依靠巨头订单实现满产，但许多中小封测厂却无法适配先进封装技术。
罗国昭认为，集中话语权可能挤占通用逻辑芯片与中低端内存的产能配比，导致中小Fabless与IDM在获取先进或高端内存时处于不利地位，创新产品的上市节奏可能被放慢，进而催生更多并购、战略联盟以求生存与规模效应。
总体来看，随着万亿规模市场的临近，全球半导体产业格局正在朝着上游资源更集中、资本与定价权更向核心玩家集中、供应链更趋合约化与战略化的趋势进行。全行业都需要适应新的竞争格局。季维表示，未来，能否融入头部生态或构建自主可控的细分生态，将成为企业立足的关键，而巨头集中化的趋势，也将主导全球半导体产业未来较长一段时间的发展方向。
