硅光集成芯片企业羲禾科技提交IPO备案申请
来源:上海证券报·中国证券网
中国证监会官网披露,上海羲禾科技股份有限公司(简称“羲禾科技”)已于1月22日向上海证监局提交IPO备案申请,辅导券商为国泰海通。
根据披露,羲禾科技成立于2021年5月,注册资本9764.23万元,法定代表人为武爱民。上海羲景管理咨询合伙企业(有限合伙)直接持有公司37.2414%的股份,为公司控股股东。武爱民通过上海羲景管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海晗睿管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海晗矽管理咨询合伙企业(有限合伙)控制公司48.2316%的表决权,为公司实际控制人。
官网显示,羲禾科技是一家硅光技术公司,为人工智能和超大规模数据中心网络市场提供多样化的产品,核心产品为硅光集成芯片(即硅光芯片,PIC)。此外,公司还面向自动驾驶和智能工业等领域,提供FMCW Lidar、传感和集成互连芯片产品。
天眼查显示,羲禾科技累计完成了8轮融资,投资方包括达泰资本、中芯聚源、聚合资本、元禾原点、金浦投资、达晨财智等知名创投。
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