总投资252亿元 粤芯半导体四期项目启动
来源:证券时报网
1月22日,粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。
粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫在现场介绍,粤芯半导体四期项目建设月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,总投资约252亿元,工艺技术节点覆盖65nm至22nm,预计2029年底建成。
广州市2026年政府工作报告中明确提到,加快华星光电T8、粤芯四期等重大项目建设。作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业,粤芯半导体四期项目的启动,是广州市集成电路产业发展历程中的一个关键里程碑。据悉,该项目将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。
在陈卫看来,这不仅是一次产能的扩充,更是粤芯半导体向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级。
“‘十五五’时期,集成电路发展迎来全链条突破和制造多点开花的重要机遇期,我对行业的判断持乐观态度并充满信心。”陈卫表示,粤芯半导体也在国家战略的持续引领与人工智能等市场需求的双重驱动下,为广东建设现代化产业体系进一步夯实、壮大实体经济发挥好龙头带动作用。
目前,广州开发区、黄埔区内集聚集成电路企业超150家,2025年实现产值超340亿元,同比增长17.1%。全区持续夯实集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链,集聚粤芯、新锐光、广芯封装、安凯微、慧智微等一批优势企业。值得一提的是,黄埔区已为粤芯半导体预留了五期项目的用地。
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