【大河财立方消息】1月20日，康欣新材料股份有限公司（证券简称：康欣新材）发布公告称，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金39168 万元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（简称：宇邦半导体）51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。

　　宇邦半导体成立于 2014 年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供 7 应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。2025年1-9月，该公司实现营业收入16605.21万元，净利润780.64万元。

　　康欣新材称，交易完成后，公司将实现向半导体产业的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现多元化业务布局，培育新的利润增长点，从而提升整体盈利能力与抗风险能力，符合公司长远发展战略和产业升级方向。