1月20日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.09%，房地产、建筑材料、建筑装饰等板块涨幅靠前，综合、通信跌幅居前。芯片科技股走强，截至9:45，芯片ETF（159995.SZ）上涨1.16%，成分股北京君正上涨6.08%，龙芯中科上涨5.85%，澜起科技上涨4.03%，通富微电上涨3.55%，海光信息上涨2.95%。

　　AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。

　　开源证券表示，在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件，建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商。

　　资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为：A类（008887），C类（008888）。