1月19日，A股三大指数集体低开后震荡，中证芯片产业指数截至发稿翻红上涨0.03%，该指数成分股中，盛科通信上涨近11%，北京君正上涨超3%，雅克科技上涨近3%。值得一提的是，该指数截至1月16日收盘年内涨幅已达16%。

　　相关ETF中，芯片ETF天弘(159310)高开低走，现成交额突破485万元，溢折率0.03%，盘中溢价交易明显。

　　芯片ETF天弘（159310，场外C类012553）跟踪中证芯片产业指数。在政策支持与需求爆发双轮驱动下，板块业绩持续高增，Wind金融终端显示，该标的指数2025年H1归母净利润同比增长37.62%。

　　消息面上，我国攻克半导体材料世界难题。据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。

　　英大证券指出，基本面上看，目前半导体产业国产化趋势已经显现，未来有望从芯片设计继续渗透至上游设备领域，设备有望迎来国产份额上升。

　　海通国际近期研报指出，半导体行情尚未结束，后续操作上，建议在半导体设备板块回落至关键均线附近时择机加仓；A股科创芯片整体仍处于相对低位，配置价值依然突出。