21世纪经济报道记者孙燕
1月15日，证监会网站披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）已向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。
此前，长晶科技曾谋求在创业板上市。但因行业周期、股权结构优化等发展诉求，该公司于2023年9月主动向深交所申请撤回上市申请。2023年9月19日，深交所终止了对长晶科技发行上市的审核。
在中国半导体行业协会评选的2024年度中国半导体行业功率器件十强企业中，除了长晶科技，华润微（688396.SH）、闻泰科技（600745.SH）、新洁能（605111.SH）、士兰微（600460.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、时代电气（688187.SH）、斯达半导（603290.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、华微电子（600360.SH）均已上市。
Fabless、IDM双模式并行
长晶科技的业务可以追溯到2007年成立的深圳长晶半导体有限公司，后者原为长电科技（600584.SH）从事分立器件销售业务的子公司。
2018年11月，长晶科技重组成立，总部落在江苏南京。
设立之初，长晶科技采用了Fabless（无晶圆厂）模式运营。该公司于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；后于2022年3月收购新顺微，整合5吋、6吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。
通过自建产线和对外收购相结合的方式，长晶科技建成了集电路设计、芯片制造和封装测试为一体的IDM（垂直整合制造工厂）完整产业链，发展成为一家 Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。
国内不少功率厂商采取了IDM+Fabless模式，如扬杰科技在MOSFET、IGBT、第三代半导体等新兴高端领域委外代工保障良率，在成熟产品领域自建产线保障产能。
根据长晶科技2022年首次IPO的招股书，其募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目等。这些项目都是为了扩大自有产能，减少对外部依赖，向真正的IDM模式更进一步。
目前，全球排名前列的分立器件或模拟IC半导体公司（如英飞凌、意法半导体等），普遍采用IDM模式，通过内部整合资源，形成产业链一体化竞争优势。
华鑫证券研究指出，在IDM模式下，功率厂商的设计和制造环节紧密结合，能针对客户定制化需求来优化设计与制造环节，产品验证周期速度快，技术迭代优势明显；同时自有产线，可自控产能，保障产品交付能力及成本控制，对于部分车企来说，功率厂商能否自控产线、保障交期成为了首要的考虑因素之一；也具有较强的产业链整合能力，面对市场波动应对更为灵活，不像Fabless受制于晶圆代工厂，有利于扩展整体市场规模，挤占市场份额。
车规、AI有望带来新增量
依据长晶科技首次IPO的招股书，2020年至2022年，该公司的营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元，归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元。
其中，2022年，受消费电子需求下滑、产能供应恢复的影响，功率半导体整体行情出现回落，长晶科技主营业务收入在收购新顺微的基础上与2021年基本持平。
分产品来看，2022年该公司分立器件、电源管理IC收入双双下滑，晶圆收入显著增长。招股书指出，该公司在2022年3月末收购新顺微控股权，自2022年4月将其纳入合并利润表，因此2022年晶圆收入增长较大。
或受2022年营收与净利润下滑影响，长晶科技于2023年暂缓了IPO步伐。
2025年以来，中国功率半导体维持了较高的增长态势。据浦银国际统计，中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度录得低点的-14%，此后便开启复苏上行周期。从2024年三季度到2025年三季度，中国功率半导体收入维持在20%上下的同比增速。
随着功率半导体行业周期回暖、基本面修复，长晶科技紧抓复苏机遇，顺势重启了上市进程。
目前，长晶科技的半导体产品广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子领域的市场。
面对车规级市场巨大的增量需求，长晶科技已推出3500+车规级产品，所有车规级产品通过AEC-Q认证。产品包括车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振。其中，MOSFET产品包括高性能40V系列、60V系列、80V系列和100V系列产品；IGBT可提供650V、750V、1200V系列产品。
展望2026年，AI服务器也将带来较大的行业增量。英飞凌在最近一次财报中预计，其2026财年AI数据中心的电源解决方案将持续快速成长，预计该领域的营收将达到15亿欧元，在2030年公司在该领域可服务的市场规模达到80亿至100亿欧元。
