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发表于 2026-01-13 14:47:10 股吧网页版
存储芯片巨头130亿美元建厂,HBM市场将以年均33%的速度增长
来源:每日经济新闻

  截至2026年1月13日 14点21分,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌3.20%。成分股方面,神工股份领跌6.63%,京仪装备下跌5.52%,金宏气体下跌5.40%,芯源微下跌5.02%,艾森股份下跌4.76%。科创半导体ETF(588170)下跌3.26%,最新报价1.69元。流动性方面,科创半导体ETF盘中换手13.81%,成交6.49亿元,市场交投活跃。

  截至2026年1月13日 14点22分,中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌2.63%。成分股方面,矽电股份领跌6.57%,神工股份下跌6.56%,京仪装备下跌5.19%,芯源微下跌4.95%,华海诚科下跌4.68%。半导体设备ETF华夏(562590)下跌2.86%,最新报价1.87元。流动性方面,半导体设备ETF华夏盘中换手14.42%,成交2.59亿元,市场交投活跃。

  消息面上,韩国SK海力士周二表示,公司已决定投资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国建设一家先进的芯片封装厂,以满足与人工智能(AI)相关的、激增的存储芯片需求。新工厂将于今年4月启动建设,目标是明年年底完工。SK海力士表示,全球AI领域的竞争不断加剧,正推动对AI专用存储器的需求急剧上升,这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片(HBM)日益增长的需求。该公司预计,从2025年到2030年,HBM市场将以年均33%的速度增长。

  国信证券认为,Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现了广泛的复苏,新一季度期初的订单储备远优于去年12月所在季度的期初水平,建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业。存储除需求量受AI需求拉动外,价格仍处于上涨周期中,TrendForce预计1Q26一般型DRAM合约价将季增55-60%,含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%,NANDFlash合约价上涨33-38%,建议关注存储产业链企业。

  相关ETF:公开信息显示, 科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求,扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

  半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357),指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。

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