芯天下技术股份有限公司（简称：“芯天下”）日前向港交所递交招股书，冲刺上市。公司曾在2022年向深交所创业板递交过招股书，也曾一度过会，然而最终撤回申请。

　　招股书显示，芯天下成立于2014年4月，注册地址位于深圳市龙岗区园山街道，是一家专业从事代码型闪存芯片研发、设计和销售的高新技术企业，提供从1Mbit-8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片，是业内代码型闪存芯片产品覆盖范围较全面的厂商之一。公司现有主要产品包括NOR Flash和SLC NAND Flash，广泛应用于消费电子、网络通讯、物联网、工业与医疗等领域。

　　根据灼识咨询的资料，以2024年所产生的收入计，芯天下代码型闪存芯片在全球所有无晶圆厂公司中排名第六；SLC NAND Flash在全球所有无晶圆厂公司中排名第四；NOR Flash在全球所有无晶圆厂公司中排名第五。

　　招股书显示，芯天下2023年、2024年营收分别为6.63亿、4.42亿；期内亏损分别为1403万、3714万元；期内亏损率分别为2.1%、8.4%。2025年前9个月，公司营收为3.79亿，毛利为7129万元，期内利润为842万元。公司解释，2025年业绩改善主要由于全球存储芯片市场复苏，尤其是NOR Flash和SLC NAND Flash市场表现强劲，同时公司实施的战略性措施成效显现。

　　芯天下供应商高度集中，存在一定的供应链风险。2023年、2024年及2025年前9个月，公司向五大供应商的采购金额分别占总采购额的75.4%、82.1%及83.2%，集中度逐年上升。其中，最大供应商采购额占比分别为27.3%、37.8%及28.3%。

　　2025年前9个月，芯天下研发开支3332万元，较2024年同期的5014万元大幅减少33.6%，研发团队规模也从74人降至未披露数字。在技术迭代迅速的半导体行业，研发投入的锐减可能削弱公司长期竞争力。

　　值得注意的是，2024年1月，深交所曾对芯天下下发监管函。经查明，芯天下在创业板IPO申报文件中，对公司2022年的业绩预测与实际业绩差异较大，相关信息披露未做到真实、准确、完整。