通富微电（002156）1月9日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票不超过4.55亿股，募集资金总额不超44.00亿元，用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用领域封测产能提升等项目。

　　公司方面表示，本次募集资金投资项目主要围绕主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。

　　具体来看，存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。本项目有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。

　　汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资10.996亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能5.04亿块。本项目新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。

　　晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，新增晶圆级封测产能31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。本次加强晶圆级封装能力建设，系基于对先进封装技术演进趋势的系统判断，有助于公司构建长期支撑先进计算、高速接口、小型器件封装需求的技术优势，提升面向头部客户的协同设计、交付能力与技术服务深度，进一步夯实在高端封测领域的战略卡位。

　　高性能计算及通信领域封测产能提升项目投资7.24亿元，建成后年新增相关封测产能合计4.80亿块。本项目将精准把握下游高端市场的结构性放量机遇，强化公司在倒装与系统级封装产品线的响应速度与交付能力，为公司未来订单承接与客户拓展提供关键支撑。

　　最后，综合考虑行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等经营情况，公司拟使用募集资金中的12.30亿元补充流动资金及偿还银行贷款。