1月6日，历经半年的建设，国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海投入运行。该工艺线由复旦大学孵化培育的产学研企业原集微创建，预计在6月进入通线阶段，第三季度实现等效硅基90纳米制程。

　　集成电路是上海市三大先导产业之一，二维半导体作为下一代技术的前沿方向，是破解芯片发展难题的关键突破口。二维半导体凭借原子级厚度、高载流子迁移率等独特优势，能有效破解硅基技术路线下摩尔定律失效的困境，在高频通信、柔性电子、量子计算等领域具有广泛应用价值。

　　目前，最常见的芯片都是由硅基材料生产的，随着硅基晶体管尺寸的不断缩小，芯片制造工艺的难度呈指数级上升。打个比方，硅基晶体管就像一根水龙头，电子就是水流，当水管越来越细，龙头内壁容易变得粗糙不平，导致水流流速变慢。而二维半导体材料厚度为原子级，突破了硅基材料的物理极限，因而一举解决硅基芯片“电子逃逸”的难题。目前，美国、欧盟纷纷加大二维半导体材料的科研产业化投入。

　　复旦大学校长金力表示，复旦是国内二维材料研究的中坚力量，在集成电路设计、工艺优化迭代、逻辑验证领域均处于国内领先水平，为技术转化奠定了坚实基础。原集微工艺线的投运，正是该校“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新能力的集中体现。

　　“我们计划2—3年内，利用原集微工程示范线的工艺能力，实现等效硅基5纳米乃至3纳米性能，争取在4年内展示等效硅基1纳米性能的解决方案。”原集微创始人包文中表示。