新华财经上海1月7日电（记者杜康）6日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）国内首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东川沙“点亮”，标志着我国在超越摩尔定律、探索非硅基异质集成技术领域迈出了从实验室到产业化的关键一步。
在半导体行业进入2纳米及以下先进制程的“后摩尔时代”，硅基材料的物理极限成为制约算力进一步跃升的瓶颈。二维半导体凭借原子级厚度、超高载流子迁移率等独特物理特性，被认为是下一代集成电路的革命性材料，在高频通信、柔性电子、量子计算及端侧智能等领域拥有重要应用价值。
原集微的成长轨迹是科技创新与产业创新深度融合的典型案例。该公司由复旦大学包文中研究员于2025年2月创办，依托复旦大学十余年的科研积淀，完成了超千万元的技术成果转化交易。
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员及博士生导师，原集微创始人包文中介绍，该产线定位为二维半导体工程化示范线，旨在通过引入工业界主流半导体工艺设备，实现二维半导体材料生产的工程化落地，缩短科研成果到产业化应用的周期。在建设规划方面，产线预计将于2026年6月正式实现“通线”，届时，产线将完成所有工艺设备的联动调试与工艺优化，并跑通流片过程。
仪式现场，原集微与上海市浦东创新投资发展（集团）、复旦科创投资基金签署投资协议。
上海市科委副主任翟金国表示，上海将二维半导体作为未来产业培育的重要方向开展系统部署。围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，系统布局重点攻关任务，加快突破核心技术壁垒。优化成果转化服务，上海将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务。推动产业生态培育，上海支持龙头企业牵头组建创新联合体，吸引上下游企业集聚，形成从研发到中试、再到规模化应用的完整产业闭环。
