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发表于 2026-01-06 11:48:02 股吧网页版 发布于 海南
半导体存储芯片、HBM、光刻胶材料、电子特气业务解析,目前至纯科技价值洼地发掘中

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#三星、海力士DRAM报价环比又涨70%##长鑫科技科创板IPO受理,拟募资295亿元##PCB产业链大涨:AI基建拉动新需求##脑机接口商业化提速!神经连接设备大爆发##强势机会#$至纯科技(SH603690)$ $中芯国际(SH688981)$ $三博脑科(SZ301293)$ 

2026-01-06 12:35:22  作者更新以下内容

公司半导体存储芯片、HBM、光刻胶材料、电子特气业务解析:

一、半导体存储芯片

至纯科技(603690):公司在半导体存储芯片领域主要通过设备和技术支持参与产业链,但未直接生产存储芯片。其半导体湿法设备可用于HBM(高带宽存储芯片)的生产制造,覆盖逻辑电路、高密度存储及化合物半导体等核心领域。HBM芯片市场增长迅速,预计2023-2026年复合年增长率约100%,2026年市场规模达300亿美元。

二、HBM(高带宽存储芯片)

HBM是AI算力的“内存心脏”,高带宽、低延迟,直接影响大模型训练效率。至纯科技的半导体湿法设备可应用于HBM生产,其设备已实现28纳米全制程覆盖,14纳米设备完成验证待量产。HBM市场供不应求,SK海力士和美光2024年库存售罄,2025年库存也几乎售罄。

三、光刻胶材料

光刻胶是半导体制造的关键材料,用于光刻工艺。至纯科技未直接生产光刻胶,但其设备可用于光刻胶的应用场景。市场上常见的光刻胶品牌包括吉田、温诗欧、安智等,价格从180元到1870元不等。

四、电子特气

电子特气是半导体制造中的重要气体材料,用于蚀刻、清洗等工艺。至纯科技未直接生产电子特气,但其设备可用于电子特气的应用场景。电子特气市场受半导体行业需求驱动,增长潜力较大。

【总结】

至纯科技在半导体存储芯片、HBM、光刻胶材料、电子特气领域主要通过设备和技术支持参与产业链,其半导体湿法设备可用于HBM生产,光刻胶和电子特气市场增长迅速。

$至纯科技(SH603690)$$上证指数(SH000001)$$江波龙(SZ301308)$

2026-01-06 13:39:26  作者更新以下内容

公司与梅塞尔中国签订战略合作协议。双方宣布将在电子大宗气体领域展开深度合作,立足双方独有的长板增强业务增长,携手推动中国半导体产业稳健发展。

当前,全球晶圆厂持续扩张,先进制程对气体纯度的要求日益严苛,中国半导体产业对大宗气体稳定供应与极致品质保障的需求尤为迫切。至纯科技与梅塞尔中国的此次战略合作,正是顺应这一关键趋势的重要布局。

新征程已开启,未来,至纯科技与梅塞尔中国将携手共进,致力于合力打造中国本土电子大宗气体领域的一支重要力量,共同谱写中国半导体产业供应链安全与升级的新篇章。

$嘉美包装(SZ002969)$$江波龙(SZ301308)$$至纯科技(SH603690)$

2026-01-06 14:37:22  作者更新以下内容

问:贵公司与长鑫存储和长江存储有合作吗?目前订单如何?

至纯科技:您好,公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务,公司提供的产品主要包括制程设备、高纯工艺设备及系统、电子材料、零部件及专业服务。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹公司、上海华力、长江存储、长鑫科技、燕东微、士兰微、润鹏半导体以及H系等。

(来自上证e互动)答复时间 2025-10-23 17:27:00

$至纯科技(SH603690)$$香农芯创(SZ300475)$$江波龙(SZ301308)$

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