全球半导体产业竞争白热化，砷化镓衬底作为商业航天、5G/6G、激光雷达等关键领域的核心材料，长期被海外垄断。而我国是全球最大砷化镓器件消费市场之一，占全球需求40%以上，2023年相关市场规模超480亿元，近五年复合增长率超18%。

　　“没有自主衬底材料，下游制造如同建在流沙之上。”康鹏半导体创始人卜俊鹏深耕该领域30余年，2018年带领企业走上“全链条自主”之路。依托中科院半导体所技术积淀，团队首创VGF/VB结合的单晶生长炉，关键参数逼近国际先进水平；实现4英寸抛光片月产15万片量产，6英寸产品完成技术攻关并稳定量产，填补国内空白。航空航天领域，其衬底产品指标对标美国同类产品，成本降低18%、厚度缩减30倍，斩获多项专利与省级首台（套）认定。目前公司拥有23项授权专利（含10项发明专利），生产设备自主研发至第四代，实现“设备-工艺-产品”全链条自主可控。

　　康鹏的突破重构产业价值：作为供应链“稳定器”，提供不受地缘政治影响的自主供应，缩短交货周期；作为成本“优化器”，产品价格比进口低20%-30%，降低全产业链成本并制衡进口价格；作为生态“黏合剂”，打破海外“工艺黑箱”，串联国内全产业链，构建“材料定制-器件创新”协同模式。

　　当前国产化进入冲刺期，但挑战仍存：黄金窗口期转瞬即逝，客户验证机会稀缺，对产品稳定性要求极高，资本耐心不足与核心人才短缺也制约发展。对此，康鹏以“技术突破-客户验证-产能爬坡”三位一体发力，抢占市场先机。

　　砷化镓衬底自主可控需多方协同。康鹏计划短期扩大6英寸产品量产规模，中期成为国内领军企业，长期迈向全球“领跑者”。

　　国产化替代不可逆转，以康鹏为代表的“破局者”正全速冲锋。随着各方合力，中国砷化镓衬底产业终将筑牢“中国根基”，在全球半导体领域赢得话语权。