由于人工智能业务利润可观，内存行业已经将更多的产能用于生产人工智能专用高带宽内存（HBM），导致其他所有动态内存（DRAM）都受到影响，也极大推高了内存价格。
人工智能相关业务造成的挤压影响还在扩大，有消息称，联发科决定降低移动芯片部门的优先级，将资源倾斜向人工智能专用集成电路（ASIC）和汽车芯片等蓝海市场，这可能会进一步降低联发科天玑系列芯片的竞争力。
综合消息来看，联发科已经将部分资源，包括人员，从移动芯片部门转移到ASIC等领域，这是联发科深化与谷歌合作的一部分。
联发科在谷歌TPU芯片开发中发挥着重要作用，其负责设计处理器与外部设备之间的通信的输入/输出模块。这部分工作谷歌通常交给博通完成，但联发科专有的SerDes技术在ASIC领域具备优势，其可以将并行数据转化为高速串行流以实现高效传输，并在接收端转换回并行数据。
转型谷歌的TPU计划在2026年第三季度进入量产，并在2027年计划生产500万颗ASIC芯片，到2028年生产700万颗，这需要联发科持续增加其晶圆开工量。
与此同时，由于谷歌TPU采用了台积电的3纳米技术，整体工艺复杂度大幅上升，联发科不得不抽调更多资源以组建专门的团队来完成谷歌的相关业务。
联发科预计，2026年ASIC业务收入将达到10亿美元，并在2027年增长至数十亿美元。除了谷歌之外，联发科还在与Meta就定制ASIC芯片展开合作讨论。
业内人士透露，联发科现在将人工智能视为其收入增长引擎，这意味着其移动芯片部门的优先级将被降低。而联发科在2025年第三季度以34%的全球智能手机AP-SoC市占率位居第一，并连续多季度领先，是该领域的龙头公司。
不过，移动芯片领域并非易守之土，苹果的A系列芯片和高通的骁龙长期以来与天玑芯片进行竞争，联发科可能很难持续保持优势。而这可能是联发科加快部署ASIC的关键理由。
