深圳商报·读创客户端记者张弛
上交所官网显示，1月4日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。在第二轮审核问询函中，上交所密切关注联讯仪器是否真正掌握核心芯片技术、外协生产模式是否隐藏技术泄密风险、收入季节波动是否突击确认等问题。
招股书显示，联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。据了解，联讯仪器科创板IPO于去年8月15日获得受理，8月28日进入问询阶段，此次冲击上市，公司拟募资19.54亿元。
上交所在问询中直指联讯仪器主要采取委托第三方公司思诺威、博芯电子进行芯片开发设计与流片，要求公司说明是否掌握关键核心技术。
联讯仪器回复称，高速测试仪器进入50GHz以上带宽后，市面已无成熟商用芯片可用，必须自研专用芯片。公司2023年搭载自研50GHz采样保持放大器芯片的采样示波器已大规模出货，2025年推出的65GHz采样示波器满足目前业内最高水平1.6T高速光模块测试需求。
对于外委流片，联讯仪器强调仅将版图设计、仿真验证等非决定性环节委托供应商，而芯片规格定义、电路系统架构、核心算法均由公司主导，相关布图、IP、光罩所有权归公司所有，且芯片通过加密仅能适配公司硬件，技术泄密风险可控。
报告期各期，联讯仪器第四季度收入占比显著高于同行：2022年-2024年半导体测试设备四季度收入占比分别为44.01%、48.05%、55.43%，而同行均值为33%左右。上交所要求说明是否存在季末突击销售确认收入。
联讯仪器解释，半导体测试设备需现场安装调试，客户多在年初制定资本支出计划、年底集中验收，符合行业规律。以2025年9月为例，士兰微、环球广电等大客户因扩产急迫，提前完成验收，导致当月收入占比达53.81%，但公司提供了验收周期数据：半导体测试设备3—12个月验收占比70%以上，同一客户同型号设备验收周期差异不超过2个月，不存在提前确认。
报告期各期末，联讯仪器逾期应收账款占应收账款余额比例由30.61%升至37.70%，金额从2744万元增至1.56亿元。上交所追问是否存在应单项计提而未计提的坏账。
联讯仪器披露，已对存在诉讼的上海诚佃、海科电力合计1230万元应收账款100%计提坏账；剔除这两家后，2022年-2024年末逾期应收账款期后回款率均超95%。对于2025年9月末尚未收回的8.8亿元应收账款，公司称大部分仍在信用期内，并援引客户结构——中际旭创、新易盛、光迅科技等头部光模块厂商——证明回收风险可控。
此次IPO，联讯仪器拟募资14亿元投向下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备等四个产业化项目，建设完成后预计年新增折旧摊销3.6亿元、研发薪酬3.7亿元。上交所要求说明净利润是否存在下滑风险。
联讯仪器测算，新增折旧占预计收入比例仅1.37%，研发薪酬占比13.94%，均与报告期水平相当；同时，项目达产后预计年新增收入26.4亿元，对应2024年-2029年复合增速36.3%，低于报告期91.8%的增速。公司也在招股书中补充风险提示：若产业政策、市场环境、技术路线出现重大不利变化，新增固定成本可能侵蚀盈利。
报告期，联讯仪器向关联方思诺威采购芯片设计、流片及量产服务，合计金额239万元-1234万元，毛利率29%-25%，高于灿芯股份、芯原股份同类业务均值。上交所要求说明价格是否公允。
联讯仪器回应称，思诺威提供的均为工业级模拟芯片，设计和量产难度高于消费级，且思诺威拥有自主研发技术，定价参考了第三方报价及历史采购价，交易价格公允。
在光通信、碳化硅之后，联讯仪器将第三增长曲线押注存储芯片测试。公司披露，高速存储芯片测试系统已与国内头部存储厂商签署Demo订单，HBM芯片KGD分选测试系统预计2026年1月送样。按照Frost&Sullivan预测，2029年中国存储测试设备市场将增至85亿元，年复合增速10.7%，为公司打开新空间。
