2026年1月5日，半导体板块涨幅居前。截至11:04，半导体材料设备指数(931743)强势上涨5.03%。成分股金海通、立昂微涨停，中微公司涨超13%，矽电股份、上海新阳涨超11%。

　　全球市场规模持续攀升，SEMI预测，2025年全球半导体制造设备市场规模达1330亿美元，同比增长13.7%；2026年将进一步增长至1450亿美元，核心驱动力来自人工智能相关投资，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。AI驱动下，2025年全球半导体市场已创历史新高，预计2026年将继续增长9%至7607亿美元。

　　此外，12月30日中国第一、全球第四的DRAM厂商长鑫科技申报科创板IPO获上交所受理，拟募资295亿元；招股书披露，公司2025年第四季度利润超预期。

　　东吴证券表示，长鑫重点在研的CBA这一走向3D的技术将有望释放后续持续扩产动能，产业链公司将充分受益。其中，设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击。

　　相关产品方面，天弘中证半导体材料设备指数（C类：021533；A类：021532）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。