2025年12月30日，长鑫科技正式披露科创板上市招股说明书，其IPO申请已进入“预先审阅”流程。公司本次拟募资295 亿元投向量产线技改、下一代技术升级及前瞻研发，将加快公司DRAM产能建设、完善产业链布局，利于提升我国DRAM产业核心竞争力，并推动供应链本土化。

　　东吴证券认为，长鑫科技IPO申请获受理，拟募集资金295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级及前瞻技术研发，标志着国内存储产业资本开支确定性增强。在先进制程持续扩产与设备国产化率不断提升背景下，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，预计新签订单增速有望超过30%，甚至达到50%以上，前道设备如刻蚀、薄膜沉积，后道测试及先进封装环节均将显著受益。

　　此外，昇腾多模态推理加速套件MindIE SD项目已正式开源，具备加速插件、以存代算、多卡并行及量化与稀疏Attention四大关键特性，可有效减少计算与内存访问开销，显著提升模型运行时性能，并针对昇腾硬件提供亲和的量化算法，在保证模型效果的前提下提升推理效率。同时，华为数据存储与中科弘云联合发布AI推理加速解决方案，支持异构管理、算力调度与推理加速，在长文档推理场景中结合GSA稀疏加速算法，并发能力提升86%，推理吞吐提升36%。国泰海通证券认为，伴随昇腾芯片性能迭代与生态完善，相关产业链环节有望受益。

　　浙商证券指出，2026年全球半导体市场预计将继续增长9%至7607亿美元，AI驱动下存储超级周期来临，HBM和高端存储需求带动刻蚀、薄膜沉积设备使用量与价值量倍增；同时先进逻辑与存储扩产共振叠加自主可控趋势，国产设备厂商迎来发展机遇。重点看好四大方向：AI驱动存储设备投资机会、光刻机国产化突破、ALD设备在前沿技术中的核心化演进，以及先进封装带来的全链条设备需求增长。

　　国金证券研报数据显示，北美四大云厂商（CSP）2026年AI基础设施总投资有望达6000亿美元，强劲需求拉动下，2026年Q1存储芯片合约价格预计继续攀升30%-40%，其中DDR5 RDIMM内存价格上涨或超40%，NAND闪存价格也将出现两位数百分比涨幅，企业级SSD价格预计上涨20%-30%。服务器领域DRAM和NAND消耗量同比激增40%-50%，AI服务器需求更为旺盛，存储芯片持续供不应求将推动产业链业绩高增长。

　　场内ETF方面，截至2026年1月5日 09:53，中证半导体材料设备主题指数强势上涨4.55%，半导体设备ETF广发(560780)上涨4.12%。成分股矽电股份上涨14.48%，金海通上涨6.98%。前十大权重股合计占比65.08%，其中权重股中微公司上涨12.20%，芯源微、拓荆科技涨超6%，中科飞测、华海清科等个股跟涨。

　　截至2025年12月31日，半导体设备ETF广发近2周规模增长5813.88万元，实现显著增长。份额方面，半导体设备ETF 广发近2周份额增长4000.00万份，实现显著增长。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近4天获得连续资金净流入，最高单日获得1.19亿元净流入，合计“吸金”1.66亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。