招股书显示，长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

　　此次IPO，公司拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

　　从股权结构来看，长鑫科技无控股股东、实际控制人。直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投；截至招股书签署日，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。