光大证券指出，AI数据中心和处理器对高带宽存储（HBM）的需求推动全球半导体材料市场规模持续提升。HBM在制程复杂度、堆叠层数和封装工艺上要求更高，单位比特所需晶圆面积约为传统DRAM的三倍以上，显著增加了对半导体材料的消耗量。根据TECHCET预测，2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元，同比增长6%，2029年有望超过870亿美元。中国大陆市场方面，2025年半导体关键材料市场规模预计为1740.8亿元，同比增长21.1%。先进制程对电子化学品的纯度、稳定性和一致性要求更高，行业竞争格局有望向头部集中。

　　新材料50ETF（159761）跟踪的是新材料指数（H30597），该指数从市场中选取涉及先进基础材料、关键战略材料及前沿新材料等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映新材料相关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于新材料产业，具有较高的科技含量和成长潜力，行业配置上侧重于化工、金属非金属等新材料相关领域。